Na koji se supstrat može PVD podijeliti?

Legura tvrdoće od nehrđajućeg čelika i ugljika, poput čelika velike brzine i volfram -čelika W legura
Lijevanje legure cinka, bakrene legure, aluminijske legure, bakra i željeza nakon elektropleta
Nakon elektroplacije, plastični ABS/PC/ABS PC/PVC/Nylon/Crystal, itd.

Može se koristiti osnovni materijal PVD premaza potreba za električnu vodljivost, toplinski otpor iznad 70 ℃, plin se neće otpustiti.

Kad su 2 i 3 supstrata stavljene, debljina sloja hidroelektričnog premaza (Cu-ni slobodno-CR) je 30 ~ 50UM, a zatim sloj vakuumskog premaza je 0,3 ~ 0,5um PVD sustav premaza

Debljina filma za vakuumski premaz je 2 ~ 3UM kada je osnovni materijal izravno posađen vakuumom 1

Udio: